快科技11月13日消息，在vivo X100系列發布會上，vivo正式帶來了全新的“藍科技”——vivo藍晶芯片技術棧。

vivo黃韜介紹，vivo X100系列搭載的聯發科天璣9300由vivo和MTK聯合定義，雙方共同探索天璣9300全大核CPU架構，聯合研發能力完整覆蓋了8大功能賽道。

這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，是聯發科最強悍的手機芯片。

CPU包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex–A720大核，超大核最高主頻達3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達40%，同性能功耗可節省33%。

黃韜表示，vivo不生產Soc，而是和廠商聯合定義Soc。

與此同時，vivo藍晶芯片技術棧還包含了vivo自研影像芯片V3，SoC+vivo自研影像芯片V3的雙芯互聯，逐步實現真正的底層軟硬一體化設計，構建藍晶芯片技術棧，帶給用戶更好的性能體驗。