快科技11月12日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)多家媒體報(bào)道，在10日開(kāi)幕的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)（ICCAD）上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍談及國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)時(shí)表示，能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手。

近年來(lái)，大量的電子設(shè)備主要依賴進(jìn)口芯片，而如今突然要改為國(guó)產(chǎn)新品，面臨很大的挑戰(zhàn)。

魏少軍指出，高端芯片突破尚待時(shí)日。當(dāng)前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)正在向高端邁進(jìn)，但主流還處在中低端，高端芯片的研發(fā)只屬于少數(shù)有實(shí)力的企業(yè)。

他建議，要堅(jiān)持“以產(chǎn)品為中心”的發(fā)展理念，讓產(chǎn)品通過(guò)迭代不斷成熟。

同時(shí)，也要注重技術(shù)積累，持續(xù)提升設(shè)計(jì)能力，要降低對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴，能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手。

他還舉了華為Mate60手機(jī)的例子和場(chǎng)景存儲(chǔ)的3D-Nand存儲(chǔ)器的例子。

展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，必須要走出一條自己的道路。他認(rèn)為，要想實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，就必須讓產(chǎn)品走在國(guó)際前列。