快科技11月6日消息，Redmi K70此前已經(jīng)宣布，將在本月正式登場(chǎng)，除了傳統(tǒng)的性能提升之外，質(zhì)感升級(jí)是這次的重中之重。

今天有博主提前曝光了疑似這款新機(jī)的外觀圖，雖然攝像頭部分被抹去，但依然能看到不少信息。

首先明確，Redmi K70傳承了小米14上備受歡迎的直邊+直屏方案，中框部分應(yīng)該是金屬材質(zhì)，大概率是鋁合金，配合純黑機(jī)身質(zhì)感非常出色。

背殼的玻璃同樣是在邊緣部分有大曲面過(guò)渡，保證直邊下的握持手感。

綜合目前已知爆料，Redmi K70可以確定將取消屏幕塑料支架，讓屏幕邊框更窄，質(zhì)感更好。

一直以來(lái)，Redmi K系列都是以性能和性價(jià)比屠榜同價(jià)位，質(zhì)感是唯一薄弱的地方，而這次質(zhì)感大提升之后將補(bǔ)齊這塊短板，成為一款同價(jià)位的全能旗艦。

盧偉冰在和網(wǎng)友的互動(dòng)中已多次明示K70系列將把門(mén)焊死，產(chǎn)品很強(qiáng)，不給友商機(jī)會(huì)。