快科技10月28日消息，小米公司王騰與網友互動時表示，Redmi K70系列備貨充足。

該機將于11月份發布，首批搭載高通第三代驍龍8移動平臺，將是同檔位性能最強悍的機型。

據悉，第三代驍龍8采用4nm工藝，與前代相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

GPU方面，第三代驍龍8搭載的是Adreno 750 903MHz，支持新一代的圖像運動引擎，最高可以實現手機端240FPS超高幀率的手游畫面。

除此之外，Redmi K70系列這次全系標配2K柔性直屏，屏幕應該是國產供應商，配備直立長焦，電池超5000毫安時，支持120W閃充。

小米集團盧偉冰表示，Redmi K70系列遠超大家預期。