快科技10月27日消息，昨晚小米14已經(jīng)正式發(fā)布，全球首發(fā)了驍龍8 Gen3旗艦芯片。

值得注意的是，這次各家驍龍8 Gen3產(chǎn)品都非常迅速，包括“友商”Redmi。

官方此前已經(jīng)宣布，Redmi K70系列將在下個月發(fā)布，首批搭載驍龍8 Gen3，并且號稱挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能。

盧偉冰在小米14發(fā)布后的微博評論透露，K70系列會超出大家預(yù)期。

據(jù)悉，K70系列這次不光是性能強(qiáng)勁，還在質(zhì)感上大升級，采用金屬中框，并且屏幕取消塑料支架，整體完全超越同級別。

另外，屏幕將依然延續(xù)高規(guī)格的2K直屏，甚至是領(lǐng)先行業(yè)一年的水準(zhǔn)，王騰直言同檔無敵。

根據(jù)認(rèn)證信息顯示，Redmi K70系列至少會有三款新機(jī)，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

Redmi K70 Pro勢必搭載驍龍8 Gen3，Redmi K70搭載驍龍 8 Gen 2，而Redmi K70E或許會用上驍龍8+/天璣9000系列芯片，正好對應(yīng)前一代的升級。