10月26日消息，高通昨日正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 3，從官方公布的信息來看，這款芯片的紙面性能和能耗表現(xiàn)都非常不錯(cuò)，那么它實(shí)際表現(xiàn)又如何呢？

按照高通公布的信息看，驍龍8 Gen 3基于臺積電4nm工藝，8核心CPU架構(gòu)，包含了1個(gè)3.3GHz Cortex-4超大核心，3個(gè)3.15GHz Cortex-A720大核心，2個(gè)2.96GHz Cortex-A720核心，2個(gè)2.27GHz Cortex-A520 核心，GPU是Adreno 750，并集成了Hexagon NPU。

官方的數(shù)據(jù)顯示，驍龍8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%；GPU的性能和能效都提高了25%；NPU的性能提升了98%，能效也提升了40%。

從實(shí)際的驍龍8 Gen 3樣機(jī)（配置是16GB LPDDR5x＋512GB UFS 4.0組合）的跑分成績來看，驍龍8 Gen 3的安兔兔綜合跑分達(dá)到了216萬分，遠(yuǎn)超搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro的152.6萬分，甚至還要超越搭載蘋果M2處理器的iPad Pro 6。

驍龍8 Gen 3的GPU的表現(xiàn)就更強(qiáng)了，3DMark光追達(dá)到了8800分，大幅領(lǐng)先于蘋果A17 Pro，而在Aztec 1440P測試中，甚至遠(yuǎn)超了蘋果M1。

至于GeekBench 6.1表現(xiàn)，驍龍8 Gen 3的單核最高得分達(dá)到了2325，而多核得分更是高達(dá)7560，整體性能非常強(qiáng)悍。