據手機中國報道，以大模型為代表的人工智能技術已發(fā)展為新一輪科技革命和產業(yè)變革的重要驅動力量。

10月26日高通峰會上，榮耀CEO趙明在演講時官宣了新機榮耀Magic6的部分信息。

他表示，新機將會搭載全新驍龍8Gen3以及榮耀自研的7B端側AI大模型（ 7B指的是70億參數規(guī)模）。而榮耀自研7B端側AI大模型的亮相也預示著面對智能手機未來發(fā)展方向的新一輪競爭即將開啟。

2023年以來，科技圈最熱的詞語就是ChatGPT及其背后的大模型技術。對于手機廠商而言，大模型是一座必須盡快攻下的技術山頭。一方面，大模型所具備的通用能力被視為智能手機擺脫“唯參數論”的關鍵，其廣闊的應用空間成為各大手機廠商的必爭之地；另一方面在大模型創(chuàng)新應用能力方面的參差，或將直接決定手機廠商在下一階段的市場站位。

從此次峰會上公布信息來看，即將推出的榮耀Magic6，率先應用AI端側大模型，讓行業(yè)以及用戶看到了OS體驗的升級亮點和應用的更多可能性。

例如，靈動膠囊Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術，可以基于眼神跟蹤的多模態(tài)交互技術

。簡單來說當你叫打車服務，膠囊位置一旦出現通知，不需要點擊，只需要看一眼就能夠展開看到車牌號和到達時間，如果持續(xù)注視還能夠進一步展開到APP，可玩性高而且很方便。

再比如視頻中展示通過向YOYO助手提供簡短提示來創(chuàng)建主題視頻，甚至可以通過與YOYO助理對話更改背景音樂或模板。

大模型產品的興起為手機廠商們帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)，不同廠商間在積極入局的過程中展現出明顯的風格差異。比如榮耀和小米都先聚焦端側，像華OV，則是先做云端再接入端側，又或者一開始就采用端云結合的形式。

榮耀所提出的端側大模型，與云端大模型有很大的區(qū)別。云端大模型是通用型服務、中心化模型服務，基于公共知識、通過海量數據、云側學習，難以提供千人千面的個人化服務，也無法完成手機端的閉環(huán)場景任務。

端側大模型則不然，它對于用戶的各種習慣和作息了然于胸，讓一些復雜的任務可以做到服務閉環(huán)，可以更好的學習用戶個人數據，且個人數據不出端、不上云，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。

同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的復雜場景服務。

趙明在采訪中強調，端側大模型和云端網絡大模型是協(xié)同的，并不互斥，但把端側大模型做好了會提升網絡大模型的使用效率，幫助你平衡端側和網絡側給你提供的服務，幫你保護個人數據隱私。這種認知和發(fā)展方向，榮耀在相當長的時間內思想都比較領先。

現如今，AI大模型的應有優(yōu)勢毋庸置疑，它會是煥發(fā)技術創(chuàng)新、顛覆體驗的關鍵點，讓我們的手機交互更智慧化、更人性化，帶來更多創(chuàng)新應用的可能和價值，不再局限于硬件和規(guī)格，當然這背后需要手機廠商在底層系統(tǒng)融合和性能優(yōu)化等方面下狠功夫。

在手機競爭白熱化，性能體驗日趨同質的背景下，我們正期待著更有價值的創(chuàng)新體驗貢獻。