在夏威夷舉辦的2023年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)第二日，榮耀CEO趙明受邀登臺(tái)，和小米總裁盧偉冰一起，成為唯二助陣的手機(jī)廠商代表。

在演講期間，趙明宣布，新旗艦榮耀Magic6將會(huì)配備驍龍8 Gen3。

基于驍龍8 Gen3強(qiáng)大的AI性能和榮耀的優(yōu)化，榮耀Magic6可以處理最多70億參數(shù)的大語言模型。

趙明也現(xiàn)場演示了如何利用手機(jī)端側(cè)AI的能力，進(jìn)行照片搜索、視頻生成等。

榮耀Magic6非官方渲染圖

榮耀Magic6非官方渲染圖

此外，趙明還宣布，榮耀筆記本將會(huì)引入驍龍X Elite處理器，2024年中首批推出。

新筆記本將具有超輕薄的設(shè)計(jì)、出色的性能、端側(cè)的AI能力、跨平臺(tái)的多設(shè)備互聯(lián)等特性。