快科技10月25日消息，在今天的驍龍峰會上，高通不僅僅發布了驍龍8 Gen3，還推出了最先進的音頻平臺——第一代高通S7/Pro。

這是一款專為耳塞、耳機和音箱設計的音頻平臺，超低功耗和性能都達到業內頂尖。

第一代高通S7/Pro的性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

其中，S7 Pro更是首次支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，遠超目前僅利用藍牙所實現的連接距離，能夠在全屋、樓宇或園區內都不斷連。

此外還支持高達192kHz的多通道無損音樂串流，以及面向游戲的增強多通道空間音頻。

配合上第三代驍龍8和驍龍X Elite的驍龍暢聽技術，第一代高通S7/Pro能夠發揮出前所未有的音頻體驗。