快科技10月24日消息，小米創辦人雷軍公布了小米14的一個細節設計，該機頂部完全無孔。

雷軍介紹，工程師團隊把紅外藏到背部相機區域，揚聲器開孔改為微縫式隱藏設計；頂部麥克風藏到了聽筒區。

對此，有米粉點贊，稱“這設計太精妙了，中框看著就就很整潔”。

據悉，小米14采用直角中框設計，屏幕尺寸是6.36英寸，三邊1.61mm，下巴繼續收窄到1.71mm，比iPhone 15、iPhone 15 Pro更窄，視覺觀感更好。

另外，小米14搭載了小米和徠卡聯手打造的徠卡光學Summilux鏡頭，這是小型化極致光學的跨越式突破。

與此同時，小米14擁有超大傳感器尺寸1/1.31英寸，單顆像素1.2μm四合一達到2.4μm，配備全新雙原生ISO Fusion Max技術，實現原生超高動態。

雷軍強調，小米14的旗艦光學系統讓捕獲光成為基礎，駕馭光成為可能，小米14在移動影像光學時代正在迎來跨越時刻。