10月25日，2023年驍龍峰會即將舉行。在此之前，高通高調(diào)官宣了下一代智能PC計算平臺，并且為之采用了全新的命名體系——驍龍X系列。

這也是萬眾矚目的第三代驍龍8平臺之外，高通帶給移動端用戶的一個“One More Thing”。2024年的PC市場勢必會因驍龍X的到來產(chǎn)生震動。

高通持續(xù)推動移動計算平臺發(fā)展進(jìn)步

在智能手機(jī)平臺領(lǐng)域高通已經(jīng)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊，而作為唯一進(jìn)軍PC領(lǐng)域的移動平臺提供商，2016年，高通將驍龍835移動平臺首次被運用到移動PC中，拉開布局PC平臺的大幕。“Always Connected PC”的概念逐漸成型，成為高通打造PC平臺的核心理念。

2018年，高通基于驍龍845推出了針對Windows PC的驍龍850。同年底，高通發(fā)布了首款用于PC的7nm制程計算平臺——驍龍8cx。

以7W的熱設(shè)計功耗實現(xiàn)了PC級別的性能，高通計算平臺進(jìn)入全新階段。幾個月后，高通又推出了業(yè)界首款商用5G PC平臺——驍龍8cx 5G，5G也讓驍龍8cx如虎添翼。

高通在智能手機(jī)和連接技術(shù)上的創(chuàng)新使手機(jī)成為了“裝在口袋里的PC”，隨著驍龍平臺的發(fā)展，高通將在智能手機(jī)平臺上的技術(shù)積累帶到了PC上。

對于消費者來說，驍龍對比x86 PC有著特別的優(yōu)勢。低功耗使得設(shè)備具備更優(yōu)的散熱管理，無風(fēng)扇讓機(jī)身可以做得更薄，也更方便用戶攜帶。5G的快速連接讓用戶可以全天候收發(fā)消息和辦公，時刻在線。

驍龍計算平臺在每瓦特性能方面也保持著領(lǐng)先地位。低功耗的優(yōu)勢在于用戶僅需一次充電就可以實現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航，在一些不便充電的外出辦公場景下，超長的續(xù)航成為驍龍本完成工作任務(wù)的基礎(chǔ)。

經(jīng)過了第二代驍龍8cx的承上啟下，在2021年驍龍技術(shù)峰會上，高通推出第三代驍龍8cx計算平臺，這是全球首個5nm Windows PC平臺，進(jìn)一步為輕薄本、無風(fēng)扇筆記本提供頂級性能支持。

2022年，高通在驍龍峰會上介紹了全新的Oryon CPU核心。該CPU核心并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu)。

Oryon CPU進(jìn)一步提升了芯片性能和能效比，正如高通在去年的峰會上提到，Oryon CPU將在高通“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”中發(fā)揮關(guān)鍵作用，將會用在移動、XR、計算等多個領(lǐng)域中。

而就在未來一周，我們就將見到這款搭載全新的Oryon CPU核心的驍龍X移動計算平臺，經(jīng)過一年的時間，完全體的驍龍X系列將達(dá)到什么高度，答案將在今年的驍龍峰會揭開。

移動計算下一個路口：AI

第三代驍龍8cx平臺在AI性能上就已經(jīng)有了長足的進(jìn)步，它能夠支持超過每秒29萬億次運算(29+ TOPS)的AI加速。而2023年的驍龍峰會主題為“讓AI觸手可及”，其意圖已經(jīng)擺在桌面上了——AI性能必將是全新驍龍X平臺的核心競爭力。

移動計算領(lǐng)域正在走向下一個十字路口。更高算力、更強(qiáng)大的AI、更高的能效比是移動端PC對平臺的持續(xù)需求。就目前的情況來看，生成式AI已經(jīng)展現(xiàn)出了前所未有的潛力。

在行業(yè)層面，生成式AI提升了創(chuàng)新的效率和質(zhì)量，并且加速了各行業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。而在消費端，以智能手機(jī)這一消費者使用最廣泛的移動終端為例，生成式AI已經(jīng)展現(xiàn)出強(qiáng)大的力量，正逐漸接管智能生活的核心。

高通在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，高通已經(jīng)在移動端運行超過10億參數(shù)的AI運算，在終端側(cè)AI推理方面，通過AI硬件加速和高通AI軟件棧這樣的簡化開發(fā)的軟件解決方案。

高通將在未來幾個月具備在終端側(cè)運行超過100億參數(shù)的模型，這將進(jìn)一步提升AI在終端側(cè)運算能力的上限，也意味著可以用于更加復(fù)雜的AI運算，幫助用戶解決更多實際問題。

終端側(cè)AI處理的優(yōu)先級已經(jīng)相當(dāng)高。高通認(rèn)為，正如十年前GPU加速改變圖像和視頻計算那樣，專用AI將推動PC端的實時優(yōu)化和能效發(fā)展進(jìn)入到下個階段。在PC平臺上，軟件優(yōu)化、硬件的定制化、更高效的連接和生態(tài)系統(tǒng)的支持都必不可少，而驍龍平臺具備上游底層優(yōu)勢。

毫無疑問，驍龍X系列的AI性能將得到加強(qiáng)。全新的Hexagon處理器對于INT8的支持幾乎是板上釘釘，而Windows開發(fā)套件等獨立軟件應(yīng)該也會迎來迭代，讓開發(fā)者在面對生產(chǎn)力工具、游戲或創(chuàng)意應(yīng)用等各種開發(fā)場景時都能更加便捷地使用專用AI引擎。

驍龍X所具備的端側(cè)AI能力也將為用戶在處理日常應(yīng)用時提供幫助，在AI的加持下，我們可以在不連接網(wǎng)絡(luò)的前提下使用驍龍X設(shè)備自由生成需要的文字、圖片素材，并且通過本地化的AI應(yīng)用處理文字、表格等任務(wù)，簡化工作流程。甚至可以與AI助手進(jìn)行更加深度的交互，真正讓PC成為工作生活中的智慧終端。

為什么要命名為驍龍X

高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東介紹，“經(jīng)過大量分析、消費者調(diào)研、設(shè)計構(gòu)思，并聽取PC生態(tài)系統(tǒng)反饋”，高通最終確定為該系列采用全新的命名體系和全新視覺設(shè)計，將之命名為驍龍X計算平臺。

高通認(rèn)為，“X”能夠充分彰顯PC平臺與其它驍龍產(chǎn)品品類的區(qū)別，全新視覺設(shè)計能夠體現(xiàn)新平臺新平臺的計算能力、展現(xiàn)提升的用戶體驗。

同時正如高通以“驍龍8、驍龍7、驍龍6”重新梳理移動平臺一樣，以驍龍X為PC計算平臺命名有助于構(gòu)建清晰、簡潔的層級架構(gòu)，也會方便用戶區(qū)分從主流到旗艦的不同平臺性能。

黑馬之姿 全新驍龍X值得期待

在此前公布的2023驍龍峰會議程中可以看到，驍龍計算平臺的介紹被放在了最先開場，甚至排在驍龍移動技術(shù)的前面，足可見驍龍X在高通這邊的重要地位，結(jié)合這幾天的預(yù)熱來看，可謂吊足了胃口。

從業(yè)以來，輕辦公一直是我的剛需。以文字工作為主的我需要面對移動辦公場景下的多文檔、網(wǎng)頁瀏覽以及輕度的圖片編輯任務(wù)，音視頻會議也是剛需。盡管更輕薄與更長續(xù)航始終是傳統(tǒng)輕薄本的追求，但是以往的經(jīng)驗告訴我，驍龍本在應(yīng)對這些工作的過程中具備更具優(yōu)勢。

讓我們大膽預(yù)測，搭載驍龍X平臺的筆記本產(chǎn)品的設(shè)備功耗將進(jìn)一步降低，熱管理更加出色，同時也會帶來續(xù)航層面的強(qiáng)勢提升，進(jìn)一步提高驍龍本用戶在移動場景下的使用體驗。

此外，在已經(jīng)公布的預(yù)熱短片中，我們也能看到搭載驍龍X平臺PC的能力——這些設(shè)備不僅更為輕薄便攜，甚至可以應(yīng)對性能密集型的音樂編輯場景。驍龍X平臺的性能十分值得期待。

滿打滿算，驍龍8cx平臺正式推出到現(xiàn)在也5年時間，想要從性能方面硬剛有著幾十年性能優(yōu)勢積累的x86平臺有些強(qiáng)人所難。但是驍龍X所要直面的對手——蘋果M系列芯片給出了一個解題的思路。

ARM架構(gòu)平臺需要面臨的挑戰(zhàn)就在于軟件生態(tài)，沒有足夠的軟件適配，或者沒有辦法以足夠的性能去編譯、解碼x86軟件，就依然是死局。驍龍在軟件生態(tài)方面則有自己的選擇。

高通和微軟的合作由來已久，早在2016年的WinHEC硬件大會上高通就宣布，旗下芯片將可完美運行X86架構(gòu)的Windows10操作系統(tǒng)，并且還能夠運行UWP和x86Legacy程序。

2022年，高通和Adobe在驍龍峰會上宣布雙方將擴(kuò)大合作，提高在搭載驍龍移動終端設(shè)備上的體驗。

除了驍龍設(shè)備上的Adobe Photoshop和Adobe Lightroom for Windows應(yīng)用，搭載驍龍計算平臺的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。

在生態(tài)伙伴方面，高通也已經(jīng)與包括宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想、微軟Surface、三星在內(nèi)的PC OEM廠商合作，Windows on ARM生態(tài)的集群效應(yīng)正在逐年顯現(xiàn)。

驍龍X所具備的新特性勢必將成為面對傳統(tǒng)x86平臺的優(yōu)勢。端側(cè)AI應(yīng)用將改變用戶的適用習(xí)慣，例如AI超分、音視頻會議優(yōu)化、主動網(wǎng)絡(luò)切換、語音文字轉(zhuǎn)化識別、隱私安全保護(hù)方面的應(yīng)用其實已經(jīng)成熟。

而驍龍X一定會抓住低功耗、長續(xù)航這兩項固有優(yōu)勢，更符合時代發(fā)展的強(qiáng)大連接性能也將為用戶隨時隨地保持在線提供支持。而端側(cè)AI的加入將成為驍龍X面對x86平臺的一大“撒手锏”。對于INT8的支持應(yīng)該不會落空，算力能達(dá)到何種層次？只能說有充足的想象空間。

而更加快速穩(wěn)定的連接是高通的老本行，也是驍龍X應(yīng)當(dāng)具備的天賦。以第三代驍龍8cx為例，它支持高通X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其終端能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)10Gbps的連接速度。

高通FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)也為Wi-Fi 6/6E連接提供支持。那么驍龍X的連接性能必然只強(qiáng)不弱。支持WiFi 7的FastConnect 7800已經(jīng)在不少設(shè)備上得到應(yīng)用，峰值速度可達(dá)5.8Gbps，或許它也能成為驍龍X的左膀右臂。

總之，全新命名的驍龍X已經(jīng)為大家?guī)砹颂噱谙耄磥碛脩裟軌蛟隍旪圶的賦能下享受到性能、能效、AI、連接全方位的體驗升級，驍龍X正以黑馬之姿奔向移動計算的臺前，并且落地成為消費者手中的實用工具。

對了，驍龍計算平臺是一個良好的開放平臺，這就意味著高通能夠與軟件開發(fā)商、OEM廠商等合作伙伴一道探索應(yīng)用場景，推出滿足多元化的用戶需求的產(chǎn)品。

2023年驍龍峰會即將在北京時間10月25日至27日舉行，所有謎團(tuán)都會在那時揭開。

有了驍龍X的加入，2024年的PC市場一定很精彩。