快科技10月20日消息，當地時間19日，三星電子在德國慕尼黑舉辦了“三星代工論壇2023”，并公布了其先進工藝路線圖和代工戰略。

在此次論壇上，三星展示了從最先進的2納米工藝到8英寸傳統工藝一系列汽車行業定制解決方案。

三星代工事業部總裁Siyoung Choi表示：“目前我們正在加大投入準備工作，為客戶提供功率半導體、微控制器、先進的自動駕駛人工智能芯片等多種解決方案。”

三星強調，其將在2026年完成車用2nm芯片的量產；同時還透露了其開發業界首款5nm eMRAM的計劃。

自2019年成為業內首家量產基于28nm工藝eMRAM的公司以來，三星計劃2024年量產14nm車用eMRAM，然后在2026年和2027年量產8nm和5nm車用eMRAM。

三星官方表示，8nm eMRAM與14nm相比，預計集成度將提高30%，速度提高33%。

此外三星還計劃到2025年將目前的130mm車用BCD工藝提升至90nm，與130nm相比，90nm的BCD工藝將使芯片面積減少20%。

根據此前DigiTimes的報道，三星半導體和設備解決方案（DS）部門負責人Kye Hyun Kyung曾公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業巨頭。

而臺積電總裁魏哲家在昨天的法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。