10月19日，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。

目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝，首發(fā)且迄今唯一用于蘋果A17芯片，后續(xù)還會迭代多個不同版本。

消息稱，臺積電組建了全新的2nm任務(wù)團(tuán)隊，布局前所未有，將同時沖刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。

臺積電2nm工藝會首次放棄傳統(tǒng)的FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA全環(huán)繞柵極晶體管，相較于N3E工藝同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶體管密度提升只有10-20％。

不過，代價也是非常高的。3nm代工晶圓已經(jīng)漲價2萬美元，2nm預(yù)計會進(jìn)一步達(dá)到2.5萬美元，折合超過18萬元人民幣。

此外，魏哲家還披露，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)，位于日本的工廠則有望2024年底開始量產(chǎn)。