快科技10月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果下一代機(jī)型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會使用高通驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器，從而提供更快的5G連接。

報(bào)道同時(shí)指出，iPhone 16和iPhone 16 Plus 5G基帶仍然是驍龍X70（iPhone 15系列使用的是驍龍X70），與iPhone 16 Pro系列差了一代。

據(jù)悉，驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。

驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，這是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；同時(shí)也是全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個(gè)全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。