快科技10月1日消息，vivo X100 Pro獲得入網(wǎng)許可，型號為V2309A，該機首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，一看就知道聯(lián)發(fā)科這次是奔著性能天花板去的。

眾所周知，目前旗艦手機芯片的CPU通常由8核組成，一般包括超大核、大核、小核。這次聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設計，它將8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上實現(xiàn)了質的飛躍。

根據(jù)Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架構，在相同工藝上，Cortex-X4可降低能耗40%。

不難看出，擁有4顆超大核心的天璣9300將會是蘋果A17 Pro強有力的競爭對手，首發(fā)搭載天璣9300的vivo X100 Pro將于11月份亮相。