驍龍、麒麟誰(shuí)敢來(lái)戰(zhàn)!蘋(píng)果堆料狂魔:7年A處理器晶體管逼近200億
快科技9月27日消息,3nm工藝下的A17 Pro也難逃發(fā)熱,這其實(shí)還是蘋(píng)果自己的問(wèn)題。
鑒于目前iPhone 15 Pro系列的主板設(shè)計(jì),A17 Pro這個(gè)發(fā)熱其實(shí)可想而知,如果不是3nm工藝鎮(zhèn)壓,估計(jì)會(huì)更熱。
即便這樣,我們?nèi)匀徊荒軌蚍裾J(rèn)A系列處理器上提升的迅猛,至少蘋(píng)果一直都是孤獨(dú)求敗的,特別是在堆料上。
現(xiàn)在,有網(wǎng)友匯總了A處理器一路來(lái)的提升,就單從這個(gè)晶體管數(shù)量就能看出端倪:
蘋(píng)果A11處理器,43億晶體管
蘋(píng)果A12處理器,69億晶體管
蘋(píng)果A13處理器,85億晶體管
蘋(píng)果A14處理器,118億晶體管
蘋(píng)果A15處理器,150億晶體管
蘋(píng)果A16處理器,160億晶體管
蘋(píng)果A17 Pro處理器,190億晶體管
不得不說(shuō),iPhone算力越來(lái)越猛,從用戶(hù)反饋看,新iPhone 15 Pro Max高負(fù)載的時(shí)候是會(huì)熱點(diǎn),續(xù)航也降了一些,但是續(xù)航還是比iPhone14 Pro Max要好,希望蘋(píng)果下一版系統(tǒng)優(yōu)化一下發(fā)熱和續(xù)航就更好了。
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