快科技9月22日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日，歐洲《芯片法案》正式生效。

根據(jù)歐盟委員會(huì)公告，該方案通過“歐洲芯片計(jì)劃”促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵(lì)公共和私營(yíng)企業(yè)對(duì)芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施進(jìn)行投資。

據(jù)了解，今年7月，歐洲議會(huì)通過了《芯片法案》，法案要求，到2030年歐盟芯片產(chǎn)量占全球的份額應(yīng)從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場(chǎng)需求。

另一方面為技術(shù)目標(biāo)，要發(fā)展先進(jìn)工藝，包括建設(shè)10nm及以下節(jié)點(diǎn)FD-SOI試驗(yàn)線、2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)FinFET/GAA試驗(yàn)線、3D異構(gòu)先進(jìn)封裝試驗(yàn)線等。

按照歐盟委員會(huì)的說法，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中所占的份額還不到10%，并且嚴(yán)重依賴第三國(guó)供應(yīng)商。

如果全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，歐洲工業(yè)部門可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)耗盡，導(dǎo)致歐洲工業(yè)陷入停滯。

根據(jù)芯片法案，到2030年歐盟將匯集來自歐盟機(jī)構(gòu)和各成員國(guó)111.5億歐元公共投資，并將利用大量私人投資。