NVIDIA AI加速卡無(wú)疑是當(dāng)下最為火爆的產(chǎn)品，妥妥的一卡難求。有分析認(rèn)為，H100的全球需求量多達(dá)43.2萬(wàn)塊，但交付周期長(zhǎng)達(dá)3-6個(gè)月。

價(jià)格更是一路走高，H100目前已經(jīng)賣(mài)到3.5萬(wàn)美元左右，而且很多時(shí)候是有錢(qián)也買(mǎi)不到。

微博網(wǎng)友“飯統(tǒng)戴老板”分析了一下H100的物料硬件成本，并結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)資料，提出了一些有趣的觀點(diǎn)。

H100的物料成本(BOM)包括核心邏輯芯片、HBM內(nèi)存芯片、CoWoS封裝三大部分，還有PCB電路板、其他元器件等。

H100核心邏輯芯片的面積為814平方毫米，采用臺(tái)積電4N工藝制造(5nm+)，該節(jié)點(diǎn)下一塊300mm晶圓的報(bào)價(jià)為1.34萬(wàn)美元，面積大約70695平方毫米，理論上能切割80多顆H100，再結(jié)合良率、損耗，就算65顆好了，單顆價(jià)格200美元左右。

HBM3內(nèi)存芯片來(lái)自韓國(guó)SK海力士，一共六顆，單顆容量16GB，而每GB價(jià)格大約15美元，合計(jì)1500美元左右——是的，比核心芯片貴多了。

CoWoS封裝來(lái)自臺(tái)積電技術(shù)，成本不詳，但臺(tái)積電財(cái)報(bào)稱CoWoS工藝的營(yíng)收占比為7％，客戶只有NVIDIA、AMD，分析師Robert Castellano據(jù)此推算制造一顆H100需要723美元左右。

三者合計(jì)約2500美元(臺(tái)積電拿走約1000美元)，再加上其他物料合計(jì)在3000美元左右。

也就是說(shuō)，H100的毛利率超過(guò)了90％！

正是在H100、A100、A800等加速卡產(chǎn)品的帶動(dòng)下，NVIDIA今年二季度的毛利率已經(jīng)達(dá)到了恐怖的70％。

當(dāng)然，這只是純硬件成本，而比硬件更珍貴的是軟件，是生態(tài)，這才是NVIDIA真正無(wú)敵的地方，這才是無(wú)論Intel還是AMD都難以企及的地方。

人人都知道CUDA的強(qiáng)大與好用，而這正是NVIDIA幾十年如一日砸下數(shù)百億研發(fā)資金的成果。目前，NVIDIA在全球有超過(guò)2萬(wàn)名軟硬件工程師。

刨除各種成本，NVIDIA的凈利率依然有30-40％左右，這就是本事！