3nm工藝真的有戲 AMD被指轉向三星代工:與HBM天作之合
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-08-25 17:39人閱讀
快科技8月25日消息,目前AI顯卡的火爆給GPU市場帶來了新的機遇,NVIDIA的H100顯卡成為香餑餑,訂單已經排到了明年,AMD這邊主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。
與此同時,NVIDIA顯卡訂單飽滿還給AMD帶來一個難題,那就是NVIDIA將占據臺積電大部分產能,尤其是先進封裝工藝CoWos,會讓AMD的加速卡很難獲得穩定供應。
正因為此,最新消息稱AMD考慮將部分訂單轉向三星,后者分擔一部分AI加速顯卡的代工。
AMD具體使用哪種工藝還沒明確,不過最大可能還是三星新一代的3nm GAA工藝,預計2024到2025年大規模量產,良率也能有一定保證。
選擇三星代工除了成本比臺積電低之外,AMD還有個好處,那就是三星也是HBM芯片的核心供應商,可謂天作之合,合作一舉多得,能夠有更充足的供應。
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