快科技8月19日消息，Canalys最新統計報告數據顯示，2023Q2，3500元+中國智能手機市場出貨量逆勢同比增長21.8%，小米13位列該價位段出貨量第六名，躋身國產高端手機品牌第一梯隊。

對此，有米粉給小米集團盧偉冰留言：相信小米14一定會大放異彩。

據悉，小米14將在今年11月份亮相，該機首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這將是最強悍的小米手機。

驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，采用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

其中Cortex X4是Arm迄今為止最強悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數量從6個增加到8個，性能提高了15%，同時新的節能微架構使得相同頻率下節省了40%的功耗。

除了搭載驍龍8 Gen3，小米14還將會采用1.5K柔性直屏，屏幕供應商是華星，采用了極窄邊框設計，邊框寬度在1mm-1.5mm之間，這將是行業內邊框最窄的高端旗艦，值得期待。