第三季度過去大半，下一代旗艦手機芯片的爆料層出不窮。在這其中，高通的驍龍8 Gen3和聯發科的天璣9300毫無疑問是Android領域備受矚目的兩大旗艦芯片。

天璣9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T內存，9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動DRAM，而且在低功耗方面表現優異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應用加載速度，還能為手機用戶帶來更長的續航時間。

之前“數碼閑聊站”爆料，聯發科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構，由4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核組成，堪稱一顆“怪獸級”芯片！

全大核CPU性能強，功耗反而降低了不少，大V指出，與天璣9200相比，天璣9300功耗降低了50%以上，今年聯發科的CPU可以劃重點了。

此外，天璣9300確認搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延遲頂點著色技術可以減少內存訪問和帶寬使用，從而提高性能并降低功耗。

高通方面也是消息頻頻，最新的驍龍8 Gen3在CPU架構上采取了較為保守的策略，使用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對比驍龍8 Gen2，多1顆中核，少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進的全大核CPU架構，但也在增加大核數量，可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗，這無疑是未來的趨勢。

就在最近，驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網絡，樣機型號為SM-S926U，疑似三星S24，CPU單核2233分，多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升，尚不知實際體驗如何。

其他方面，驍龍8 Gen3的GPU常規升級到Adreno 750，全系仍交由臺積電代工，工藝制程從N4提升至N4P，而臺積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。

說到驍龍8 Gen4，從數碼閑聊站的爆料來看，驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構，包括2個Phoenix性能核心和6個Phoenix M核心。但另據最新消息顯示，驍龍8 Gen4將有三個版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的區別在于CPU核心數量。由于高通自研架構不像Arm公版架構有PPT參考，實際性能、功耗、兼容性還需明年手機廠商拿到流片才能知曉。

根據目前掌握的消息，天璣9300今年是重大升級，采用全大核CPU，功耗大幅降低。而驍龍8 Gen3則較為保守，主要是因為明年將轉向Nuvia架構，2024年的驍龍8 Gen4才算是高通的一次大變革?？傮w而言，新技術的推出對于刺激旗艦手機的高端市場至關重要，去年安卓芯片在圖形性能上已經領先于蘋果A16，這使今年的旗艦手機芯片備受期待。