8月14日晚間，小米方面將會舉辦新品發(fā)布會和2023雷軍年度演講。根據(jù)此前的預熱，此次小米將會有大量的重磅新品問世，可能也會有一些新技術(shù)、新戰(zhàn)略公布，感興趣的網(wǎng)友可以在今晚關(guān)注一下小米的發(fā)布會直播。

根據(jù)小米的預熱，此次2023雷軍年度演講將會至少有兩款手機問世，它們分別為折疊屏手機小米MIX Fold 3和Redmi品牌的K60至尊版機型。

其中，小米MIX Fold 3采用了性能更強的驍龍旗艦級移動平臺，在折疊結(jié)構(gòu)、內(nèi)置電池等方面使用了全新的技術(shù)和配置，甚至還采用了三顆自研的澎湃芯片，影像方面則是后置徠卡四攝，沒有一點妥協(xié)。

而Redmi K60至尊版毫無疑問是一款性價比機型，采用聯(lián)發(fā)科的天璣9200＋處理器，安兔兔平臺跑分達177萬分，是目前性能最強的安卓手機之一，且配備了華星的C7屏幕，內(nèi)置大容量電池，價格或許也十分給力。

其它新品方面，此次小米Pad 6 Max將會正式問世，這是一款超大屏幕的小米平板，屏幕尺寸為14英寸，在整個市場內(nèi)都算比較少見。同時，其搭載高通驍龍8＋平臺，性能釋放、影音表現(xiàn)、軟件適配都有大幅提升。

此外，此次小米手環(huán)8 Pro也會發(fā)布。將配備全新1.74英寸炫彩大屏。更大格局，帶來更大可能，開啟手環(huán)大屏時代。