在今日的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，華為公司董事、首席供應官應為民在演講中介紹了芯片等供應鏈的情況。

他表示，隨著多種因素的影響，供應已經成為了系統工程，我們不僅要關心買到面包，還要關心小麥怎么種植。

他還提到，急劇惡化的產業環境，原本輕易可得的半導體成為石油一樣的戰略資源。

但他認為，有了中美競爭，也不全完是壞事。以前半導體的投資是冷門，但如今半導體的投資、人才等得到了快速發展。

他表示，半導體行業高質量發展的三大關鍵競爭力：極高質量，極高效率，極致創新。需要加強基礎研究、教育協同培養人才，扎深根技術。

今年2月份，華為公布的創始人任正非演講中提到，在過去三年中，華為已經用中國制零組件替換掉13000個受美國制裁的零件，并為產品重新設計4000塊電路板，也稱電路板生產穩定。

此外，華為公司已經建立了自己的企業資源規劃系統，名為MetaERP，幫助運營其核心業務功能，包括財務、供應鏈和制造業務。