快科技7月5日消息，在半導體領(lǐng)域，日本80年代是世界霸主，然而之后失落的30年中被認為點錯了科技樹，跟美國的差距越來越遠了，但是這兩年日本又把半導體項目視為復(fù)興的關(guān)鍵，除了要搞定2nm工藝之外，還要在AI上超越NVIDIA。

本周二，日本經(jīng)濟部長西村康稔在演講中表達了這樣的目標，表示日本正在為一些世界頂級AI公司的所在地奠定基礎(chǔ)。

他還談到了日本在AI方面的目標，需要推動AI訓練芯片的發(fā)展，比如GPU技術(shù)，目前這個領(lǐng)域是NVIDIA公司主導，西村康稔希望有日本公司能夠超越NVIDIA。

出席這次會議的還有軟銀集團創(chuàng)始人孫正義，該公司2016年收購了Arm公司，2020年尋求出售給NVIDIA，但是被否，現(xiàn)在軟銀希望借Arm實現(xiàn)AI領(lǐng)先的夢想，同樣也是All in AI。

此外，在半導體方面，去年底日本豐田、索尼、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司，日本官方給予巨額補貼，希望打造先進的半導體生產(chǎn)線，從當前的45nm工藝彎道超車到2nm工藝。

2025年4月開始運營一條試驗性生產(chǎn)線，并引進EUV光刻機等設(shè)備，目標是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝——這個進度比臺積電、三星及Intel量產(chǎn)2nm節(jié)點工藝只晚了1-2年。

不僅要量產(chǎn)2nm工藝，Rapidus公司還計劃在2030年代實現(xiàn)每年1萬億日元的營收，約合人民幣510億或者72億美元。