快科技6月29日消息，博主數(shù)碼閑聊站曝光了Redmi K60 Ultra手機(jī)殼。如圖所示，Redmi K60 Ultra背部是三攝方案，左側(cè)兩顆攝像頭縱向排布，右側(cè)是副攝和閃光燈，整個相機(jī)是方形矩陣布局。

據(jù)悉，Redmi K60 Ultra搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦平臺，這是Redmi迄今為止性能最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。

天璣9200+采用第二代ArmV9架構(gòu)，1+3+4三叢集設(shè)計，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，還有三顆3.0GHz大核心，同時還有四顆2.0GHz效率核心，其中性能核心全部支持64位應(yīng)用。

GPU方面，天璣9200+集成11核Immortalis-G715，峰值頻率提升17%，并且還支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，對于提升手機(jī)的游戲體驗有著非常明顯的幫助。

跑分方面，天璣9200+安兔兔V9版本跑分突破了136萬分，比高通驍龍8 Gen2更勝一籌，是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G Soc。

另外，Redmi K60 Ultra這次砍掉了屏幕塑料支架，背部有玻璃和素皮兩種材質(zhì)可供選擇。該機(jī)已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，最快會在7月份登場。