快科技6月13日消息，供應(yīng)鏈消息稱華為2023年出貨量目標(biāo)調(diào)整至4000萬臺(tái)，去年出貨量是2800萬臺(tái)。由此看來，華為對(duì)即將發(fā)布的Mate 60系列寄予厚望。

據(jù)悉，從今年開始，華為將重新回歸雙旗艦戰(zhàn)略，上半年是P60系列，下半年是Mate 60系列。此前爆料信息顯示，Mate 60系列將在今年9月份前后登場。

這意味著Mate 60系列將無緣高通驍龍8 Gen3芯片，后者會(huì)在10月24日發(fā)布，相關(guān)終端最快會(huì)在11月份亮相。

博主智慧皮卡丘透露，Mate 60系列標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8+芯片，Pro版本搭載高通驍龍8 Gen2芯片，其中驍龍8 Gen2是高通公司迄今最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

高通驍龍8 Gen2帶來了全新的“1+4+3”CPU 架構(gòu)。具體來說，這款芯片的CPU部分是由一個(gè)X3 3.2GHz超大核、兩個(gè)A715 2.8GHz性能核、兩個(gè)A710 2.8GHz性能核、三個(gè)A510 2.0GHz能效核組成。

高通方面表示，這次全新架構(gòu)可以明顯提升CPU的多線程負(fù)載能力。同時(shí)，由于主頻也有一定程度的提升，再加上臺(tái)積電4nm制程打底，最終讓驍龍8 Gen2的CPU性能提升了35%，功耗反而降低了40%。

值得注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈人士爆料稱華為Mate 60系列這次拿到的可能是5G版本驍龍芯片，這有助于華為提升2023年的手機(jī)出貨量，值得期待。

華為P60 Pro