據(jù)數(shù)碼博主閑聊站透露，高通即將推出下一代旗艦平臺——驍龍8 Gen3。這款芯片的CPU主頻最高可達(dá)3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.2GHz更高，是高通史上頻率最高的5G SoC。

與此同時，驍龍8 Gen3采用了全新的Cortex-X4超大核。相較于Cortex-X3，在性能方面提升了15%左右，并且功耗有了40%的改善。Cortex-X4拓寬了流水線，支持多達(dá)10條指令，并且指令緩存也得到了增強(qiáng)。亂序緩沖區(qū)從Cortex-X3的320增加到了384個。

除了Cortex-X4超大核外，驍龍8 Gen3還配備有5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。這些核心均支持64位應(yīng)用程序，并且GPU為Adreno 830。

據(jù)高通官方計(jì)劃，驍龍8 Gen3將于10月24日在高通驍龍技術(shù)峰會上正式亮相。小米14系列將成為首批搭載該芯片的終端設(shè)備，值得期待。