作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，臺積電不僅在產(chǎn)能和技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，而且在當前市場低迷的情況下仍然能夠繼續(xù)提價。預(yù)計明年，其先進工藝價格將再次上漲3-6%。

目前，臺積電最先進的工藝是3納米節(jié)點，去年底開始量產(chǎn)。有消息稱，在即將到來的蘋果WWDC發(fā)布會上，可能會推出采用N3工藝生產(chǎn)的M3處理器。如果未能如期亮相，則可能會在秋季發(fā)布的iPhone 15中首次使用A17處理器，該處理器也將采用3納米工藝。

除了N3工藝之外，臺積電還有一種更為先進的2納米工藝N2。與FinFET晶體管不同，N2將采用GAA晶體管技術(shù)。相比于N3E工藝，在相同功耗下，N2速度可提高10%-15%，或者在相同速度下功耗可降低25%-30%。然而，在晶體管密度方面只能提高10-20%。

預(yù)計臺積電將在2025年開始量產(chǎn)2納米工藝產(chǎn)品，并在2024年進行小規(guī)模試產(chǎn)。今年早些時候已經(jīng)安排了試驗性生產(chǎn)，并計劃在竹科基地建立小規(guī)模試產(chǎn)生產(chǎn)線，目標是試產(chǎn)近千片。

如果試產(chǎn)順利，臺積電將把2納米工藝引入其后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山晶圓20廠。該廠團隊將接替試驗性生產(chǎn)，以沖刺2024年風(fēng)險試產(chǎn)和2025年量產(chǎn)目標。

除了蘋果之外，英偉達也將成為臺積電2納米工藝的客戶之一。這一消息讓人們感到意外，但很可能是由于英偉達未來對AI、HPC高性能芯片的需求增加。