目前世界移動通信大會MWC 2023正在進行中，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在接受記者Joanna Stern采訪時透露，預計蘋果將在2024年生產自研5G基帶芯片。

安蒙表示，“我們預計蘋果將在2024年生產自己的調制解調器，但如果他們需要我們(調制解調器)，他們知道去哪找我們。”

如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型，這也就意味著將于9月發布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機型。

但是值得注意的是，天風國際行業分析師郭明錤在今天的一條推文中指出，仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片。郭明錤表示，這一決定將取決于蘋果能否克服毫米波和衛星連接相關的技術挑戰。

高通目前是蘋果設備5G調制解調器的獨家供應商，而蘋果在自研5G基帶芯片的舉措也已經很久了。彭博社記者馬克·古爾曼上個月報道稱，蘋果將在大約三年后完全淘汰高通的調制解調器。

目前我們還不清楚蘋果自研芯片與高通提供的調制解調器相比性能如何，但隨著時間的推移，轉向內部設計可能會降低蘋果的生產成本。而高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。

目前可以確定的是，預計所有iPhone 15機型都將配備高通驍龍X70調制解調器，與前代驍龍X65相比，X70在蜂窩網絡速度和能效方面有進一步提升。

高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調制解調器，這代芯片仍有機會出現在蘋果未來的某些設備中。