進展不順利，蘋果自研基帶又推遲了！

據最新報道，蘋果自研5G基帶芯片預期要等到2025年之后才會推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍將采用高通5G基帶芯片。

蘋果原計劃在2023年推出自研芯片，但因為功耗及效能表現不如預期，推出時間將延后到2025年之后，制程將推進采用臺積電4nm，屆時將搭載于iPhone 17系列。

在今年9月亮相的iPhone 15系列，將搭載驍龍X70芯片。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，并降低時延。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四載波聚合、上行載波聚合等，整體性能非常強勁，將進一步改善iPhone的信號和蜂窩體驗。

至于期待蘋果自研基帶出來驚艷行業的朋友，還需要再耐性等等了。

資料顯示，蘋果2019年花費10億美元收購了Intel的消費級基帶芯片業務，獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項專利。

至今已經過去了三年多時間，依然未見成果。