國產閃存剛進入232層 三星加碼推進新一代:直奔430層
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-01-06 16:51人閱讀
在閃存領域,中國公司追趕國際先進水平的速度很快,長江存儲去年推出的新一代代晶棧3.0閃存實際上已經做到了232層,不比美光、三星的3D閃存差,只是低調運行,沒有公開宣傳。
三星當然也不會等著被追上,2021年量產的第七代3D閃存做到了176蹭,去年11月份推出了第八代3D閃存沒有明確層數,但是業界估計是238層,而且密度是1Tb的,也是當前存儲密度最高的TLC閃存。
再往后三星還準備了更高層數的閃存,預計2024年推出第九代3D閃存,堆疊層數提升到280層。
再往后的第十代3D閃存則會跳過300層,直接進入了430層,目標非常激進,預計會在2025-2026年量產,保持兩年一次大升級的節奏。
目前三星還在研發這兩種閃存,因此280層、430層還是預估的,具體數據要等量產時候才能確定。
不僅是堆疊層數,三星表示3D閃存的堆疊效率以及存儲密度才是更重要的指標,也是三星接下來要解決的技術挑戰。
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