優(yōu)質(zhì)供電、強勁散熱輔以高速存儲與便利操作 展現(xiàn)技嘉高質(zhì)量用料及研發(fā)地位

2023年01月03日—技嘉科技-全球主板、顯卡和硬件解決方案制造商，今天發(fā)布的最新B760系列主板，在豐富XMP功能及內(nèi)存硬件設(shè)計加持下，滿足玩家對內(nèi)存高性能期待，讓技嘉B760全系列DDR5機種都可以達到媲美Z790平臺的DDR5-7600的內(nèi)存高規(guī)格表現(xiàn)。同時在高達16+1+1相供電搭配60安培DrMOS晶體管供電配置及全覆蓋式VRM散熱設(shè)計的加持下，為Intel? 13代處理器高頻率運行運行提供堅強后盾。而在擴展性方面，精選機種最高配置3組帶散熱裝甲的PCIe? 4.0 x4 M.2插槽，提供高速低溫的儲存性能，加上M.2 EZ-Latch Plus快易拆技術(shù)的加持，讓玩家在拆裝M.2 SSD時，可以更輕松便利。而PCIe? EZ-Latch快易拆插槽設(shè)計，則讓玩家更快速拆卸顯卡，并避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。同時，全系列直上2.5千兆網(wǎng)卡及Micro ATX規(guī)格以上ax機種搭載的Wi-Fi 6E高速網(wǎng)絡(luò)傳輸，讓連網(wǎng)配置更彈性。此外USB 3.2 Gen 2x2 Type C設(shè)計提供高達20 Gbps的傳輸速度，讓外接設(shè)備傳輸更快速。加上導入技嘉在Z790平臺搭載的PerfDrive技術(shù)及GCC軟件平臺，提供玩家軟硬固件最佳配置。技嘉B760主板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等規(guī)格選擇，并針對不同需求推出DDR5及DDR4兩種解決方案，幫助玩家建構(gòu)出最具競爭力的優(yōu)質(zhì)Intel? B760系統(tǒng)。

雖然在Intel?的產(chǎn)品定位中，僅Z系列平臺以上產(chǎn)品可支持處理器及內(nèi)存超頻，B系列芯片組僅提供內(nèi)存頻率調(diào)整功能，不過對許多僅需求內(nèi)存超頻的玩家來說，擁有價格競爭力的B系列產(chǎn)品反而更具有優(yōu)勢，也讓玩家對這個主流級平臺的性能表現(xiàn)依舊充滿期待。為了提供處理器高效運行所需的穩(wěn)定供電，并強化內(nèi)存的XMP超頻能力，技嘉B760 AORUS系列主板采用最高16+1+1相供電搭配60安培晶體管配置，同時最受到消費青睞、能在價格與性能取得平衡的B760 AORUS ELITE主板，也搭載12+1+1相供電，甚至連Micro ATX規(guī)格的B760M AORUS PRO都領(lǐng)先對手搭載14+1+1相供電設(shè)計，不但讓不同等級及尺寸規(guī)格的的B760 AORUS主板都能提供最穩(wěn)的供電，也讓處理器在高負載運行時也不用擔心供電不足的問題，同時B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX機種都搭載的全覆蓋式散熱片、5 W/mK導熱墊及2倍銅電路板，提供優(yōu)質(zhì)的散熱效果，讓最容易產(chǎn)生高熱的供電區(qū)域維持低溫，有效提升穩(wěn)定性。

為順應(yīng)市場需求，Intel? B760跟Z790芯片組一樣提供DDR5及DDR4內(nèi)存的支持。依照市場需求及定位的差異，技嘉B760主板也提供DDR4跟DDR5不同機種配置供玩家選擇。其中DDR5機種全系列以6層服務(wù)器等級低阻抗電路板，搭配第二代內(nèi)存防護屏蔽，不但通過調(diào)整內(nèi)存走線的長度跟寬度并進行高性能運算模擬，規(guī)劃出最佳DDR5內(nèi)存的的布線設(shè)計，讓信號的傳輸更穩(wěn)定，更將內(nèi)存線路隱藏在較深層的電路板中，減少信號干擾，通過這些硬件設(shè)計讓內(nèi)存在運行時效率更好，超頻性能也更好，加上Lower Latency、High Bandwidth  等眾多BIOS設(shè)置選項進一步提升XMP及EXPO內(nèi)存的性能，有效發(fā)揮內(nèi)存的極限性能！而這樣優(yōu)異的設(shè)計用心及調(diào)校也讓讓技嘉B760全系列DDR5機種能達到媲美Z790平臺等級的XMP DDR5-7600高效表現(xiàn)，為B760平臺提供Z790等級的內(nèi)存超頻能力，進一步撐起B(yǎng)系列平臺DDR5內(nèi)存性能的新高度。

同時，為了提供確保更好的內(nèi)存兼容性，技嘉與全球知名的內(nèi)存廠商密切合作，讓包括ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名稱排序）等所有廣受消費者喜愛的內(nèi)存產(chǎn)品，都能兼容于技嘉主板，并發(fā)揮最佳性能表現(xiàn)。在這樣的理念支持下，技嘉研發(fā)團隊已完成約500款DDR5內(nèi)存的兼容驗證測試，并持續(xù)進行更多內(nèi)存驗證，以確保技嘉主板建構(gòu)的系統(tǒng)都可以擁有高人一等的性能表現(xiàn)。

技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX機種都集成3組 PCIe? 4.0 x4 M.2插槽，最高可以支持到25110的尺寸配置，不但搭載至少一組散熱裝甲，精選機種更配備加大型M.2散熱裝甲，安裝上采用新一代PCIe? 4.0控制芯片的SSD，能完美發(fā)揮其7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速儲存性能，搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆無螺絲快速鎖定機制，藉由自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到螺絲對位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。

而除了M.2 EZ-Latch快易拆之外，技嘉B760主板也搭載PCIe? EZ-Latch快易拆功能，通過加大型卡榫設(shè)計，有效將退卡的機制遠離顯卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易松開顯卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯卡固定卡榫不會因為被大型顯卡過寬的底部擋住而不易施力松開，或是試圖使用工具松開卡榫卻意外弄壞主板的慘劇。同時加大尺寸的第二代PCIe? x16插槽設(shè)計，讓穩(wěn)固性跟強度都大幅提升，抗拉強度最高可提升2.2倍，讓顯卡安裝更穩(wěn)固。

除此之外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2.5千兆網(wǎng)卡，直接把主流網(wǎng)絡(luò)帶寬從原本的千兆提升2.5倍，滿足玩家高速連網(wǎng)對戰(zhàn)的需求，除此之外，針對不同網(wǎng)絡(luò)配置需求，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi機種主板也提供802.11ax Wi-Fi 6E無線網(wǎng)絡(luò)配置，提供玩家更具彈性的聯(lián)機選擇，而在外接擴展部分，技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭載20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，讓玩家的外接擴充更快速更便利，有效提升儲存效率。

除了硬件采用優(yōu)質(zhì)設(shè)計之外，技嘉在軟件及BIOS部分也有許多特殊設(shè)計，其中在BIOS部分，技嘉特殊的PerfDrive技術(shù)整合了眾多技嘉BIOS選項及設(shè)置，讓玩家依照不同使用需求在性能、功耗及溫度進行不同程度的切換搭配，以取得平衡，輕松玩轉(zhuǎn)13代Core?處理器。其中Max Turbo選項讓處理器的最高Turbo Boost設(shè)定運行，展現(xiàn)處理器最高性能，Optimization模式可以滿足玩家在性能優(yōu)化及低工作溫度之間取得平衡；Spec Enhance模式則可讓13代Core?處理器在更低溫的設(shè)定下運行，并維持一定性能水平；至于E-Core Disable模式則可以讓性能核心獨占處理器資源，不但減少處理器整體功耗，更能強化性能核心的運算能力，提供更好的節(jié)能、性能表現(xiàn)及電競效果。此外，技嘉推出的GCC軟件管理平臺，通過全新設(shè)計的用戶接口，將玩家安裝的所有技嘉應(yīng)用程序進行匯整分類，讓玩家更容易上手，輕松進行各項應(yīng)用程序的安裝、管理與版本升級，讓玩家可以在GCC的協(xié)助下，更有效率地體驗技嘉產(chǎn)品所帶來的各項優(yōu)勢。

技嘉B760系列主板已經(jīng)正式上市，加上已正式銷售一段時間的Z790系列主板，讓技嘉整個Intel? 700系列主板產(chǎn)品線更趨完整，玩家可以針對自己的需求及預(yù)算選購，體驗新平臺所支持的各項功能，進一步深切感受到技嘉主板絕對是高階計算機及電競主機的最佳選擇，更多相關(guān)訊息請參閱技嘉官方網(wǎng)站：www.gigabyte.cn