12月30日消息，據MacRumors爆料，蘋果供應商臺積電（TSMC）本月開始量產3nm工藝，這一工藝將被應用到蘋果設備上。

據爆料，臺積電3nm工藝將會在中國臺灣南部園區生產，臺積電董事長對外稱，客戶對TSMC 3nm工藝的需求“非常強勁”。

根據臺積電說法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5％。

報道指出，蘋果2023年的新品iPhone 15 Pro搭載A17仿生芯片，這顆芯片將會集于臺積電3nm工藝制程打造。

按照蘋果的差異化策略，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra會使用蘋果A17仿生芯片，而iPhone 15標準版會使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。