SSD真的是越來(lái)越便宜了，從之前一些機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)來(lái)看，可能未來(lái)SSD的下降空間至少還有20%。

現(xiàn)在有網(wǎng)友在社交平臺(tái)分享，自己入手的新SSD，2TB版本不到790塊（有網(wǎng)友買到的更低758），關(guān)鍵還是長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新的232層單顆1T顆粒。

按照長(zhǎng)江儲(chǔ)存公布細(xì)節(jié)看，已量產(chǎn)232層3D TLC顆粒，屬于第四代3D TLC顆粒，顆粒型號(hào)是X3-9070。

新顆粒采用新的Xtacking 3.0 晶棧架構(gòu)打造，存儲(chǔ)單元晶圓的背面源連接（BSSC），與Xtacking 2.0（最多128層）相比，它帶來(lái)了更簡(jiǎn)單的工藝和更低的成本，它引入了硅化鎳（NiSi），而不是硅化鎢（WSi），以提高CMOS晶圓的器件性能和I/O速度。

新顆粒屬于第四代產(chǎn)品，單芯密度更高，單顆芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb（128GB）的存儲(chǔ)容量；而且性能更強(qiáng)，I/O傳輸速率達(dá)到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規(guī)范，相比上一代產(chǎn)品提高了50%性能。另外，功耗更低，能效比更高。最終，新顆粒的單G成本更低。