FMS 2022閃存峰會上，長江存儲公布了基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)的新一代3D TLC閃存，編號“X3-9070”。

事實上，長江存儲10月底發(fā)布的TiPlus7100 SSD，就首發(fā)采用了這種閃存。

X3-9070閃存具備高性能、高品質(zhì)、高密度的優(yōu)點，單顆芯片接口速度2400MT/s，符合ONFI 5.0標(biāo)準(zhǔn)，比上代提升50％，同時實現(xiàn)了512Gb(64GB)的單Die容量，存儲密度已經(jīng)達成史上最高，達到世界頂級水平。

新閃存還采用了創(chuàng)新的6-plane設(shè)計，對比傳統(tǒng)的4-plane，系統(tǒng)性能最高可提升50％，功耗可降低25％。

長江存儲晶棧Xtacking架構(gòu)的原理是在兩片獨立的晶圓上，分別加工外圍電路和存儲單元，然后在芯片封裝階段將兩者合二為一。

這種設(shè)計省時省力，可以實現(xiàn)更高的密度、更快的速度，而且讀寫單元、存儲單元可以采用不同的制程工藝，新一步提升性能、降低功耗。

按照長江存儲的說法，晶棧架構(gòu)可將產(chǎn)品開發(fā)時間縮短至少3個月，并將生產(chǎn)周期縮短20％。