最近幾天，臺積電在美國投資建設的第一座晶圓廠在亞利桑那州的鳳凰城舉行了移機儀式，這是工廠建設的一個重要里程碑，標志著廠房基本完工，后續開始安裝設備、調試到生產了，預計2024年量產。

同時技術工藝也會升級，原定是生產5nm工藝，但第一座工廠會提升到4nm工藝，第二座工廠則會生產3nm工藝，預計會在2026年量產，這使得整個項目的投資從原來的120億美元暴漲到了400億美元。

在這次的儀式上，蘋果、AMD、NVIDIA、美光等美國半導體廠商的CEO也到場表示祝賀，Intel CEO雖然沒去現場，但也發了賀信。

蘋果作為臺積電第一大客戶，分量也是最重的，CEO庫克表示蘋果大部分設備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產。

面對在美國建廠將掏空本土芯片廠的質疑，臺積電公司最近幾天也多次否認，現在內部人士也放風說美國工廠的工藝水平落后本土工廠至少1代，不會生產蘋果最尖端的芯片，比如手機用的A系列、PC用的M系列處理器。

對臺積電來說，核心技術還是要留在自己工廠手里。