不過幾年時間3D TLC就取代MLC成為閃存的主流，在我們感嘆TLC讓固態硬盤更便宜的同時，大量經典的MLC固態硬盤也隨之停產退市，不禁令人扼腕痛惜。不過有一款名為Q200 EX的東芝原廠MLC固態硬盤卻存留至今。

Q200繼承了東芝Q Pro的血統，使用東芝Client級的硬件方案，原廠主控搭配原廠MLC閃存。為什么3D TLC一統天下之際，東芝Q200還能繼續留在市場上呢？

作為閃存世界的締造者，東芝能夠生產各種型號的閃存以滿足不同類型的需求。其實不光MLC，古老的SLC閃存實際上也沒有完全停產，在東芝的SPI Flash產品當中就應用了24nm工藝的SLC閃存。這類面向路由器、機頂盒、工控產品的存儲器件需要足夠簡單的糾錯算法和在高溫度下長期準確存儲數據的能力，SLC閃存就非常適合它們使用。

東芝在存儲器件上廣泛的產品線為Q200提供了可持續的閃存來源。在2015年上市之初Q200使用的是東芝A19 MLC閃存，后來隨著MLC閃存制程發展，更新到15nm MLC及其改進型。

MLC固態硬盤在當代的意義： 大家都知道3D TLC已經針對TLC閃存進行了一系列的改進，包括3D結構增大存儲單元間距、降低讀寫干擾和提升寫入耐久度等。既然東芝BiCS3閃存也能達到3000次擦寫的使用壽命，那么MLC閃存留存于世的意義何在呢？

答案是寫入速度。3D TLC盡管相比過去的平面TLC閃存有著諸多的改進，并追上了平面MLC的寫入耐用度水平，但寫入速度方面依然不是平面MLC閃存的對手。雖然3D TLC也能通過模擬SLC使用來獲得短時間內的高速寫入能力，但可持續性較差，在重負荷使用條件下不如MLC固態硬盤可靠。

此外，MLC閃存在讀取延遲上也有一些難以撼動的優勢。在配合東芝TC358790XBG主控之后，東芝Q200能夠在日常家用環境下發揮出強勁的效能，是目前僅有的數款能夠在PCMark 8存儲測試中斬獲5000+成績的SATA固態硬盤。而在過去，5000+一度被認為是僅有PCIE固態硬盤才能越過的門檻。

盡管Q200所用的平面MLC閃存技術不及BiCS3先進，但它的存在很好地填補了TR200與RC100之間的空隙，除了普通的2.5寸SATA之外，它還提供有M.2 2280規格可供選用。如果你需要一塊可以支持重負載穩定使用的固態硬盤，MLC閃存的Q200將會是一個較為理想的選擇。

--------------------------------------------------------- 免責聲明： 1.本文援引自互聯網，旨在傳遞更多網絡信息，僅代表作者本人觀點，與本網站無關。 2.本文僅供讀者參考，本網站未對該內容進行證實，對其原創性、真實性、完整性、及時性不作任何保證。