據國外媒體報道， 1月30日，高通與華為簽署了短期授權協議，該協議是在截止12月30日的高通第一財季內簽署的，有效期到6月30日。

高通CFO喬治·戴維斯（George Davis）在電話會議上表示，華為每個季度將向高通支付1.5億美元，目前合同談判還在進行中。

根據高通與華為的協議，華為在今后的3個季度，每季度向高通支付1.5億美元的技術許可費，原先的協議為每季度1億美元，華為與高通將繼續談判以達成協議。

華為和蘋果是目前僅有的兩家仍在就授權條款與高通對抗的大企業。與華為達成協議，可以緩解市場對高通未來能否收取授權費的擔憂。高通仍在與蘋果展開專利訴訟大戰，今年的3月和4月份將繼續對簿公堂。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在電話會議中表示，2019年，高通將在關鍵問題上與蘋果達成協議，可能通過和解，也可能通過訴訟，這兩種情況他們都做好了準備。

在通信領域，高通還處于主導地位，即使PC處理器領域的霸主英特爾，想要追上高通，尚且需要多年。不過當下的華為，在通信基帶方面卻緊追高通，差距慢慢在縮小。