在芯片領域，聯發科顯然掉隊了，在芯片領域玩家越來越多，這些玩家就包括蘋果A系列芯片、高通驍龍芯片、三星Exynos、華為麒麟芯片、小米松果，而聯發科目前的尷尬遭遇讓其市場地位受到了波折。尤其是來自高通的壓力，曾經聯發科憑借中低端芯片取得非常大的市場份額，而現在隨著高通下沉，在中低端市場競爭異常激烈，聯發科失去了一個個潛在的核心客戶，份額出現了衰退。

為了挽救頹廢的市場，聯發科在去年就宣稱放棄高端芯片市場，將精力專注于中端智能手機市場。這意味著其高端Helio X系列的開發已經擱置。而Helio P系列智能手機SoC將成為公司的主要產品重點。 

目前聯發科最新芯片已經曝光，聯發科即將推出新一代P系列芯片Helio P80和Helio P90，傳聞中的Helio P70并不存在。很顯然這兩款芯片將是Helio P60的迭代產品，而聯發科路線日漸清晰，那就是專心做中端芯片。

作為該芯片的首發廠商，將是國內廠商OPPO。聯發科希望借助OPPO龐大的出貨量，帶動公司業績增長。畢竟在過去，聯發科很多客戶諸如魅族、小米、Vivo都紛紛投入高通懷抱，這也導致在去年聯發科業績出現了大規模倒退。這些廠商放棄聯發科的原因或多或少與其糟糕的性能與一致存在的發熱問題?？梢哉f聯發科已經被高通逼進了死角。 

從今年開始聯發科開始努力提升自己的市場份額，甚至有消息稱聯發科“含淚賣芯片”，如果旗下中端手機處理器無法在市場上獲得與高通一戰的機會，那么對于聯發科沖擊來說將是一個重大打擊，聯發科今年的挑戰著實不小。