非常在線2018年2月28日消息 ? 在昨日的巴塞羅那MWC大會上，高通公司正式宣布推出驍龍5G模組解決方案。高通希望借助這套方案幫助OEM廠商更快速的充分利用5G技術制造原始設備，以及推動5G在智能手機和主要垂直行業的快速商用。 據悉，高通發布的全新5G模組解決方案，內含的幾個模組產品集成了一千多個組件，通過優化可降低終端設計的復雜性，并大幅降低進入門檻加快廠商部署。同時，該套解決方案還支持OEM廠商進行簡單模組的設計，避免一千多個組件的設計終端的復雜性。 此外，高通推出的模組產品，還集成了數字、射頻、連接和前端功能的組件。以及一些包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件的關鍵組件。 對此，高通QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示，“全球預計于2019年進行5G網絡和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統級專長和集成性，高通正處在幫助加速行業向5G過渡的獨特地位。” 按高通方面計劃，這套5G模組預計于2019年出樣，相較于采用分離式獨立組件進行產品設計，其占板面積將縮小高達30%，這將使OEM廠商極大受益，可快速的以更低成本和更少時間投入5G產品生產。