驅(qū)動(dòng)中國(guó)2017年11月28日消息?蘋(píng)果與高通的官司雖然不斷升級(jí)，但實(shí)際上兩者的供應(yīng)合作并沒(méi)有終止，在今年新機(jī)iPhone?8系列和iPhone?X中，高通基帶芯片仍占一定比例，除了不斷加大替代品英特爾基帶的比例，蘋(píng)果也在籌備自研基帶芯片的雄心。 對(duì)于蘋(píng)果而言，自研基帶芯片是絕對(duì)有必要的，除了不滿高通不合理的專(zhuān)利費(fèi)外，蘋(píng)果自研基帶芯片才能徹底擺脫高通的束縛，將成本降到最低。 當(dāng)然，讓英特爾基帶在iPhone?中形成壟斷，也不是蘋(píng)果所愿意看到的，尋找新的基帶供應(yīng)商和自研究顯得尤為重要。其實(shí)蘋(píng)果準(zhǔn)備自研基帶早已不是什么秘密，特別是跟高通鬧僵后，這個(gè)態(tài)度就更加明確。 日前，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正在秘密與臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科進(jìn)行洽談，雙方的合作范疇涉及手機(jī)基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向。根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋(píng)果早已經(jīng)開(kāi)始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入共同研發(fā)的聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。 除了基帶外，蘋(píng)果從聯(lián)發(fā)科手中拿到CDMA?2000的IP授權(quán)也相當(dāng)重要，而目前掌握這個(gè)技術(shù)的廠商中，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科，這也是自主研發(fā)基帶的關(guān)鍵一步。 雖然目前蘋(píng)果計(jì)劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計(jì)劃還有改變的可能。但蘋(píng)果通常都會(huì)為iPhone選擇至少兩家組件供應(yīng)商，來(lái)提高談判的籌碼。因此除了英特爾之外，蘋(píng)果還需要尋找另外一家新的供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科就成為了另外一個(gè)選擇。