非常在線2015年5月13日消息，最為聯(lián)發(fā)科的老對手高通在今年已經(jīng)發(fā)布了好幾款處理器，盡管驍龍810之前因為過熱問題一直沒能及時用在智能手機中，但這一問題到現(xiàn)在已經(jīng)解決，而在昨日臺灣中央社報道，聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20來了，第三季度可能會輸送樣本。 按照這個進度的話，相信搭載聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20的智能手機最早也要到年底才能出來，而手機芯片也將從八核進入十核時代。 據(jù)悉，昨天下午聯(lián)發(fā)科舉行了新品發(fā)布會，該發(fā)布會主要是為了發(fā)布聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20，該款處理器在工藝上有了更多的突破和創(chuàng)新，采用20nm制程工藝，采取三集群處理器架構，而該架構是在普通的大小核結構中，又加入了中等核心，集成10核心。在該處理器中，大核包括兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A72架構，中核包括四顆Cortex-A53架構，主頻為2.0GHz，而小核則包含四顆Cortex-A53架構，主頻為1.4GHz。 采用三集群處理器架構不僅提高了手機的性能，相比雙集群處理器架構而言，功耗也減少了30%。當然，因為目前該芯片剛發(fā)布，其他更多信息還無法獲知，我們也無法了解搭載聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20的手機將和現(xiàn)有的有哪些不同。