非常在線2017年10月31日消息 高通是無線標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域中最大的芯片供應(yīng)商，尤其是在掌握通訊命脈的基帶芯片方面，更是擁有著近乎壟斷的絕對優(yōu)勢。也正是因?yàn)檫@一系列的資源和優(yōu)勢，造就了高通不可理喻的收費(fèi)模式和近乎壟斷的霸權(quán)模式。在過去的時間里，高通不僅和眾多中國手機(jī)廠商之間有著這樣那樣的矛盾和糾紛，即便是手機(jī)行業(yè)領(lǐng)頭羊的蘋果也絲毫沒有例外。【蘋果與高通撕破臉：下一代iPhone高通基帶訂單將大減】

從今年年初開始，蘋果和高通之間的撕逼大戰(zhàn)就沒有停止過。而現(xiàn)在，在高通一連串的指責(zé)和發(fā)難之后，蘋果對雙方之間的合作關(guān)系也有了新的思慮和考量。 據(jù)華爾街日報報道，蘋果將從2018年開始全面棄用高通組件，轉(zhuǎn)而使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。目前，蘋果已經(jīng)在研發(fā)設(shè)計沒有使用高通芯片組件的新一代 iPhone 和 iPad。但由于這些產(chǎn)品部件的研發(fā)仍然處于早期階段，所以在未來很有可能會發(fā)生某些變化。

另外，由于蘋果之前并沒有設(shè)計過使用非高通基帶芯片的 iPhone 和 iPad，因此在本次的產(chǎn)品研發(fā)上需要對設(shè)計有較大的調(diào)整和改變。然而無論如何，蘋果是不打算再向高通支付巨額的專利費(fèi)用了，就連制造商也不能再因?yàn)閕Phone或者iPad而向高通支付專利費(fèi)用了。 對于蘋果而言，和高通之間雖然存在各種各樣的摩擦甚至是糾紛，但就目前而言，棄用最大芯片供應(yīng)商高通的芯片仍然是無奈之舉。就拿上一代的iPhone 7來說，由于iPhone 7部分版本上使用了英特爾的基帶，但最高速率落后高通一大截，為了使各版本之間在性能上達(dá)到均衡，蘋果公司不得不人為的限制了高通版本iPhone 7的網(wǎng)絡(luò)速率。而現(xiàn)在最讓人擔(dān)心的是，如果蘋果全面棄用高通芯片，是不是就意味著下一代的iPhone手機(jī)在性能上將會有所打折。