面對高通在中端手機SoC的價格戰，聯發科上個月剛剛發布了中端芯片Helio?P23和?P30，以應對高通600系的巨大壓力。聯發科X30在高端市場再次敗北高通835，聯發科在換帥之后，將主推重點放在P系列，希望依靠P系列更高的性價比獲得中國手機廠商的青睞。 目前，中端手機芯片市場成為高通和聯發科競爭的新戰場，8核心的設計已經成為中高端芯片市場的標配，聯發科在CPU核心上也一直很激進，早期在Helio?P10上聯發科就采用了8核心，在往年高端X20、X25上聯發科幾件個采用了十核心設計。但是由于優化不夠，聯發科十核心無法火力全開依舊被四核820吊打。 聯發科的多核心設計在時間的證明下，是失敗的。“一核有難，9核圍觀”的戲謔在網絡上走紅，聯發科的中高端芯片的口碑下滑嚴重，來自中國手機廠商的訂單逐漸銳減，手機芯片部們面臨虧損的境地。聯發科急需像“農企”一樣，推出一款重新贏得市場信心的手機SoC。 據外媒報道，目前下一代Helio?P系列芯片已經開始進入議程，聯發科已經開始向客服推薦這款新芯片，目前在在OPPO、Vivo、魅族等客戶端第一階段推廣情況還不錯。 據悉，聯發科下一代中高端芯片命名Helio?P40，將會采用12nm工藝制造，采用六核心設計，架構為雙核A73+四核A53，主攻2018年中端市場。 值得注意的是，聯發科將首次將P系列核心數降低為6核心，采用2個大核+4個小核設計，在多核戰術并不奏效的情況下，聯發科開始在手機芯片轉變策略，至于減核后的P40能否重新占領中端手機芯片市場，讓我們一起拭目以待。