非常在線2017年7月18日消息 從蘋果將高通告上法庭到現(xiàn)在，蘋果和高通的這場撕逼大戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)了半年之多。戲劇性的是，持續(xù)了半年的僵局，在一夜之間發(fā)生了180度的劇情大反轉，最初互不相讓的高通，卻突然有了和解之意。【高通怒撕蘋果：沒有高通的技術，iPhone就是個渣】 據(jù)報道，高通CEO Steve Mollenkopf?日前在接受媒體采訪時表示，兩家公司間的法律糾紛現(xiàn)在沒有什么最新進展。對于這場曠日持久的專利大戰(zhàn)，Steve Mollenkopf表示，那些事情往往可以在庭外解決，我沒有理由不希望會這樣。 雖然該 CEO的“態(tài)度”并沒作為高通對待這場專利糾紛的最終處理方式來宣布，但該想法無疑確定了高通對待這場專利糾紛最終處理方式的可能之一，那就是雙方的和解。 與之形成對比的是高通之前咄咄逼人的態(tài)度。當蘋果公司向美國聯(lián)邦法院提出，該公司與高通之間的專利許可協(xié)議無效時，作為全球手機芯片大鱷的高通絲毫沒有退讓之意，其高級副總裁Don Rosenberg更是給出了“如果沒有高通的專利技術，蘋果的iPhone絕對搞不出來，他們要感謝高通才對”高逼格論調(diào)。在此之后，高通對蘋果再次發(fā)起訴訟，指控蘋果侵犯其6項專利，并要求ITC能禁止沒有使用高通芯片的iPhone手機和其他產(chǎn)品進入美國市場。 雖然高通態(tài)度的轉變多多少少會讓人有些出乎意料，但其實并沒有什么奇怪的。畢竟，無論是在手機圈還是其他行業(yè)，對于商人而言，沒有永遠的敵人，只有永遠的利益。如果和解能使雙方的利益最大化，那么高通就沒有理由拒絕。