高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2017-03-17 03:34人閱讀
近日,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”,這應該能夠更好地區分高通全部產品線。高通將驍龍處理器由一個“狹義”的芯片,再次定位于一個平臺。
高通表示,驍龍處理器近幾年主要用于智能手機產品,從而被外界誤解為一顆簡單的芯片,高通驍龍處理器不僅僅是一個CPU,還是一個平臺。驍龍處理器是多技術的集成,包括硬件,軟件和服務,這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。其實,驍龍處理器本質上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話可以處理、連接和遞送數據到終端用戶。
高通在上博客表示,這本質上是一個推廣,擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智能手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括:片上系統(SoC),內建CPU,GPU,DSP和調制解調器、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音頻DAC、Wi-Fi?802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。
另外,高通宣布,將手機SoC產品分為另個品牌,高通移動將用于所有200級“移動平臺”,而所有高端將繼續使用驍龍品牌。
高通目前是國內手機廠商最大的智能手機移動芯片供應商,3G/4G基帶芯片更是牽制著智能手機行業的命脈。如今,高通為了重新突出定位,希望將高通驍龍這個“平臺”做出推廣,從而依靠軟件和服務等獲取更大得利益。
高通表示,驍龍處理器近幾年主要用于智能手機產品,從而被外界誤解為一顆簡單的芯片,高通驍龍處理器不僅僅是一個CPU,還是一個平臺。驍龍處理器是多技術的集成,包括硬件,軟件和服務,這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。其實,驍龍處理器本質上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話可以處理、連接和遞送數據到終端用戶。
高通在上博客表示,這本質上是一個推廣,擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智能手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括:片上系統(SoC),內建CPU,GPU,DSP和調制解調器、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音頻DAC、Wi-Fi?802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。
另外,高通宣布,將手機SoC產品分為另個品牌,高通移動將用于所有200級“移動平臺”,而所有高端將繼續使用驍龍品牌。
高通目前是國內手機廠商最大的智能手機移動芯片供應商,3G/4G基帶芯片更是牽制著智能手機行業的命脈。如今,高通為了重新突出定位,希望將高通驍龍這個“平臺”做出推廣,從而依靠軟件和服務等獲取更大得利益。 分享到:
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