近日，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。高通將驍龍處理器由一個“狹義”的芯片，再次定位于一個平臺。 高通表示，驍龍處理器近幾年主要用于智能手機產品，從而被外界誤解為一顆簡單的芯片，高通驍龍處理器不僅僅是一個CPU，還是一個平臺。驍龍處理器是多技術的集成，包括硬件，軟件和服務，這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。其實，驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話可以處理、連接和遞送數據到終端用戶。 高通在上博客表示，這本質上是一個推廣，擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智能手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括：片上系統（SoC），內建CPU，GPU，DSP和調制解調器、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音頻DAC、Wi-Fi?802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。 另外，高通宣布，將手機SoC產品分為另個品牌，高通移動將用于所有200級“移動平臺”，而所有高端將繼續使用驍龍品牌。 高通目前是國內手機廠商最大的智能手機移動芯片供應商，3G/4G基帶芯片更是牽制著智能手機行業的命脈。如今，高通為了重新突出定位，希望將高通驍龍這個“平臺”做出推廣，從而依靠軟件和服務等獲取更大得利益。