MWC2017前夕，英特爾和三星紛紛發(fā)布了最新的4G基帶芯片，正試圖挑戰(zhàn)高通在基帶芯片的壟斷地位。這三家主流基帶芯片廠商，相互之間關(guān)系微妙，面對英特爾和三星在基帶芯片的挑戰(zhàn)，高通壓力不小。 據(jù)外媒報道，高通幾乎壟斷了4G?LTE與3G?EV-DO數(shù)據(jù)市場，以IP授權(quán)綁架基帶芯片的手段已開始遭到蘋果等廠商的反抗。因此英特爾與三星推出新的基帶芯片產(chǎn)品，正好給了高通在面對反壟斷訴訟時一個開脫的說詞。然而另一方面，目前正處于行業(yè)競爭對手的壓力，高通將會在有大動作，對于整個基帶芯片行業(yè)將會再次造成沖擊。 不久前，英特爾宣布推出名為XMM?7560的2G/3G/4G數(shù)據(jù)晶片，可支援最大1Gbps下載與225?Mbps上傳速度。XMM?7560采英特爾14奈米制程，除了最大下載速度外，XMM?7560的多重載波聚合(Carrier?Aggregation)也有大幅的提升。XMM7560是第一個可支援3G?EV-DO網(wǎng)路的英特爾數(shù)據(jù)晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中國電信(China?Telecom)等多家電信廠商都仍在使用3G?EV-DO網(wǎng)。由此看來，XMM7560很有機(jī)會協(xié)助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場。 分析師預(yù)測，如果蘋果為了降低對高通芯片的依賴，而全面采用英特爾基帶芯片，那么高通將可能損失10億至14億美元的年營收，而數(shù)據(jù)晶片平均價格較低的英特爾，則有機(jī)會取得800萬至11億美元的年營收成長。 另外，三星GalaxyS8即將上市，不出意外將采用驍龍835和Exynos?8895兩個版本，高通之所以選擇三星代工而非以往的臺積電生產(chǎn)其最新旗艦SoC，正是因?yàn)閮烧咧g的相互工藝關(guān)系，三星在幾乎承包初期所有量產(chǎn)的驍龍835處理器，還要推出自家得Exynos?8895版本，就是為了制約高通，降低三星堆高通基帶芯片的依賴。然而三星的4G數(shù)據(jù)技術(shù)，也對高通造成了不小的威脅。三星最終可能會減少高通SoC的使用，或以此做為議價的籌碼。 對此，高通也不甘示弱，高通最新發(fā)布的Snapdragon?X20，擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合，成為全球第一個超越千兆的基帶芯片，不過要等到2018年才能上市。 在5G網(wǎng)技術(shù)普及之前，4G網(wǎng)絡(luò)基帶芯片市場一樣至關(guān)重要，對于高通而言，要加快5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的推進(jìn)，還要穩(wěn)固在4G網(wǎng)的統(tǒng)治地位。