臺積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業，2016年臺積電率先推出了10nm制程工藝代工的聯發科Helio?X30，目前正在加快量產10nm工藝晶圓代工。臺積電依然抓緊下一代7nm制程工藝研發，目前據外媒報道，臺積電已準備運用?7?納米技術，為聯發科試產?12?CPU核心手機處理器。 據外媒報道，來自臺灣供應鏈知情人士消息，臺灣規格最大的兩家半導體公司，臺積電再次聯手聯發科，加緊7nm制程手機芯片研制。目前，臺積電已經準備為，聯發科試產7nm工藝12?CPU核心手機芯片。 臺積電和芯片制造競爭對手三星都在2018年初計劃批量生產7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。這也意味著最終的三星Galaxy?S9將極有可能采用7nm工藝的手機。 不過，目前雙方都在忙著為10nm工藝量產，據了解，目前臺積電10nm工藝良品率不佳，加之將為新一代iPhone8代工準備，聯發科Helio?X30出貨一直延后。這顯然影響到了聯發科的信心，已經導致Helio?X30不斷砍單，多家手機廠商已經表示無意采用Helio?X30處理器，也加速了聯發科7nm研發的腳步。 業內認為，10?納米只是過渡，7?納米才是主戰場，所以聯發科才會如此著急。至于CPU核心方面，聯發科去年推出10核心的X20系列，依然敵不過4核心CPU?的驍龍820。目前業內普遍認為8核心CPU已經足夠滿足移動終端的性能需求。 顯然CPU核心并不能完全決定芯片性能，12核心這一數字，只是聯發科選擇平衡性能和功效的一種方式而已，并沒有做到真正的意義上的多核心效果，聯發科采用的多核心戰略，是在向未來壓了個寶，在10核心處理起從發布之初被質疑至今，聯發科依然還要堅持繼續擴大核心數。