昨日報道高通發布了支持1.2Gbps的基帶X20，英特爾也在當天發布了自己全新額基帶XMM7560理論上最高下載速度為1Gbps與上一代X16相當。不過XMM7560基帶在2017年上半年就可開始量產，而高通X20基帶要到2018年才能上市。所以iPhone8基帶芯片選擇上，英特爾與上一代高通X16基帶已經相差無幾，甚至還會比高通X16基帶性能更優。 根據英特爾的描述，XMM?7560基帶采用上一代14nm工藝制造，支持5x20MHz載波，理論最高下載速度為1Gbps，支持LAA技術。下載速率方面不及高通，但Intel在上傳速率方面有一手，XMM?7560的上傳可以支持到Cat.13，通過3x20MHz載波達到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。另外，XMM?7560也支持全網通，號稱是7模35頻，可以支持全球230多個運營商的網絡，稱得上是全球通。 而之前由于英特爾上一代基帶并不能支持?Verizon?和?Sprint?等傳統的?CDMA?網絡，而采用英特爾和高通共同供應。現在XMM?7560?芯片的出現使得蘋果iPhone?8完全可以考慮棄用高通而改用英特爾的基帶芯片。當然也并不會那么容易，英特爾基帶芯片還是和高通有一定的差距，蘋果目前仍以徹底擺脫高通基帶。 上個月，蘋果向高通發起專利訴訟，控訴高通收取的一些芯片專利技術費用根本不合理，蘋果對于高通壟斷基帶芯片收取大量專利費用早已不滿，所以才在去年開始采用與高通基帶芯片性能有一定差距的英特爾芯片，就是為了制約高通在調制解調器的壟斷地位，降低成本。