高通驍龍835處理器今日凌晨已經正式發布，除了將采用三星10nm制程工藝，還發布了更多驍龍835?處理器的規格參數，相信大家已經有所了解。現在根據外媒報道，驍龍835處理器真身已經現身，從外觀來看，驍龍835處理器尺寸確實更小了但具體有多大，相信有很多人都沒有一個確切的概念。 高通咋發布會上聲稱，最新款旗艦芯片驍龍835處理器相比較上一代驍龍821處理器在尺寸上縮小了35%。通過過更高效的電源管理提供高達25％的電池壽命，并渲染圖形用其Adreno?540?GPU更快25％。高通首次采用10nm制程工藝，極大的縮小了驍龍835的大小，為手機廠商手機給予更多的內部設計空間。推動了智能手機電池容量更大，手機機身更薄。 通過上圖，我們就能有一個清晰的直觀感受，圖中上方處理器是14nm制程工藝的驍龍821處理器，而下面就是最新發布的驍龍835處理器，圖右是1美元硬幣（直徑26nm與1元人民幣25nm尺寸相當）。我們可以清楚的看到。驍龍821處理器與硬幣的大小相當，而驍龍835處理器明顯要比一元硬幣的尺寸要小，而厚度方面均是3nm。 根據外媒報道，驍龍835處理器已經開始量產，有望在今年第一季度量產并上市。