高通驍龍835現真身 性能更高尺寸更小
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2017-01-04 06:57人閱讀
高通驍龍835處理器今日凌晨已經正式發布,除了將采用三星10nm制程工藝,還發布了更多驍龍835?處理器的規格參數,相信大家已經有所了解。現在根據外媒報道,驍龍835處理器真身已經現身,從外觀來看,驍龍835處理器尺寸確實更小了但具體有多大,相信有很多人都沒有一個確切的概念。
高通咋發布會上聲稱,最新款旗艦芯片驍龍835處理器相比較上一代驍龍821處理器在尺寸上縮小了35%。通過過更高效的電源管理提供高達25%的電池壽命,并渲染圖形用其Adreno?540?GPU更快25%。高通首次采用10nm制程工藝,極大的縮小了驍龍835的大小,為手機廠商手機給予更多的內部設計空間。推動了智能手機電池容量更大,手機機身更薄。
通過上圖,我們就能有一個清晰的直觀感受,圖中上方處理器是14nm制程工藝的驍龍821處理器,而下面就是最新發布的驍龍835處理器,圖右是1美元硬幣(直徑26nm與1元人民幣25nm尺寸相當)。我們可以清楚的看到。驍龍821處理器與硬幣的大小相當,而驍龍835處理器明顯要比一元硬幣的尺寸要小,而厚度方面均是3nm。
根據外媒報道,驍龍835處理器已經開始量產,有望在今年第一季度量產并上市。
高通咋發布會上聲稱,最新款旗艦芯片驍龍835處理器相比較上一代驍龍821處理器在尺寸上縮小了35%。通過過更高效的電源管理提供高達25%的電池壽命,并渲染圖形用其Adreno?540?GPU更快25%。高通首次采用10nm制程工藝,極大的縮小了驍龍835的大小,為手機廠商手機給予更多的內部設計空間。推動了智能手機電池容量更大,手機機身更薄。
通過上圖,我們就能有一個清晰的直觀感受,圖中上方處理器是14nm制程工藝的驍龍821處理器,而下面就是最新發布的驍龍835處理器,圖右是1美元硬幣(直徑26nm與1元人民幣25nm尺寸相當)。我們可以清楚的看到。驍龍821處理器與硬幣的大小相當,而驍龍835處理器明顯要比一元硬幣的尺寸要小,而厚度方面均是3nm。
根據外媒報道,驍龍835處理器已經開始量產,有望在今年第一季度量產并上市。 分享到:
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